Barraí Busanna Copar Reatha agus Réitigh Teagmhála do Stóráil Fuinnimh Tráchtála (BESS) Ard-
Sep 27, 2026
Fág nóta
Le haghaidh BESS tráchtála agus tionsclaíochta, caithfidh an córas busbar DC sruth leanúnach ard a iompar agus an t-ardú teochta, an t-ardú teochta, an t-imréiteach tréleictreach agus an strus meicniúil á rialú. Soláthraíonn copar íonachta C1100 ard seoltacht leictreach; laghdaítear friotaíocht comhéadain le dromchlaí teagmhála plátáilte airgid, agus tacaíonn insliú lannaithe agus céimseata lúbthachta rialaithe le feidhmchláir 1000V+ DC.
Ní stiall copair amháin atá sa chóras nasctha leictreach. Teastaíonn roghnú ábhar, lamháltas stampála, comhfhriotaíocht, cáilíocht táthúcháin, sláine inslithe, cigireacht tríthoiseach, agus rialú cáilíochta inrianaithe chun fanacht laistigh de theorainneacha leictreacha agus teirmeacha an PCS agus ailtireacht na gceallraí ó thionól BESS atá réidh le táirgeadh.

1000V+ DC BESS Teastaíonn Friotaíocht agus Teas Rialaithe ó Chosáin Reatha
Go hiondúil bíonn racaí ceallraí, aonaid chomhcheangail DC, teagmhálaithe DC, fiúsanna, ciorcaid réamhluchtaithe, comhéadain PCS, agus cosáin dáileacháin arda reatha i gcórais stórála fuinnimh tráchtála. Tugann gach nasc isteach friotaíocht leictreach.
Sin é an fáth nach féidir cuid teagmhála leictreach BESS a mheas bunaithe ar thiús copair ainmniúil amháin. Ní mór duit an cosán iomlán reatha a mheas, lena n-áirítear an t-ábhar busbar, comhéadan teagmhála, plating, modh comhpháirteach, comhéadan bolt, crios táthú, agus diomailt teirmeach.
Paraiméadair Dearaidh Conairí Reatha 1000A le haghaidh Feidhmchláir IEC 61439 agus IEC 60664
Copar C1100: roghnaithe go hiondúil nuair is gá seoltacht ard leictreach; is féidir le seoltacht druidim le 100% IACS ag brath ar riocht an ábhair.
Comhéadain -phlátáilte airgid: úsáidtear iad chun friotaíocht teagmhála a laghdú agus chun friotaíocht in aghaidh ocsaídiúcháin ag comhéadain leictreacha a fheabhsú.
Insliú busbarra lannaithe: rialaítear an chéim-go-chéim agus céim-go-deighilt tréleictreach ar an talamh.
Cigireacht tríthoiseach CMM: fíoraíonn sé suíomh poll, céimseata lúbthachta, agus lamháltais chriticiúla.
Comhordú inslithe IEC 60664: soláthraíonn sé an creat le haghaidh meastóireachta imréiteach agus creepage.
Comhthionóil IEC 61439: ábhartha i gcás ina gcomhtháthaítear córais busbarra i gcóimeálacha cumhachta ísealvoltais.
C1100 Copper vs. C2680 Prás le haghaidh Naisc Stórála Reatha Ard-Fuinneamh Reatha
| Paraiméadar | C1100 Copar Pure | C2680 Prás |
| Ról leictreach tipiciúil | Príomhchosán reatha | Comhpháirteanna meicniúla/leictreacha |
| Seoltacht | Suas le ~100% IACS | Go suntasach níos ísle ná copar íon |
| Friotaíocht leictreach | Íseal | Níos airde |
| Feidhmchlár atá á iompar faoi láthair | Barraí bus, críochfoirt, nascóirí | Teirminéil, lúibíní, crua-earraí stampáilte |
| Formability | Maith | An-mhaith |
| Seoltacht theirmeach | Ard | Íochtarach |
| Úsáid tipiciúil BESS | Dáileadh DC reatha ard- | Comhpháirteanna struchtúracha/teagmhála |
I gcás busbarra copair stórála fuinnimh ard-reatha, is fearr C1100 go ginearálta nuair a bhíonn friotaíocht leictreach agus ardú teirmeach i gceannas ar na srianta dearaidh. Is féidir le C2680 fanacht oiriúnach nuair a bhíonn tionchar níos mó ag neart foirmithe, friotaíocht caitheamh, nó céimseata meicniúil.
Airgid-Rialú Comhéadain C1100 Plátáilte Friotaíocht Teagmhála Faoi 1000A+ Ualaí DC
Soláthraíonn copar an cosán mórchóir atá ann faoi láthair, ach is féidir leis an gcomhéadan idir dhá chomhpháirt seoltaí a bheith ina scrogall teirmeach áitiúil.
Is féidir le ocsaídiú, brú teagmhála neamhleor, éilliú dromchla, maoile bocht, agus tiús plating neamhréireach friotaíocht teagmhála a mhéadú. Faoi sruth ard.
3–12 μm Airgid-Rialú Platála le haghaidh Feidhmchláir Teagmhála IEC 60269 agus DC
Maidir le páirteanna teagmhála leictreacha BESS, d’fhéadfadh go n-áireofaí le cóireáil dromchla:
Plátáil airgid: a úsáidtear go coitianta ar chomhéadain teagmhála leictreacha arda-reatha.
Fochiseal nicil: féadfar é a úsáid mar bhac idirleata ag brath ar an chairn ábhair.
Raon sciath 3-12 μm: roghnaithe de réir riachtanais leictreacha, meicniúla agus comhshaoil.
Plátáil-fíorú tiús: déanta ag baint úsáide as trealamh tomhais tiús cuí brataithe.
Tástáil friotaíochta -teagmhála: déanann sé measúnú ar an gcomhéadan críochnaithe seachas a bheith ag brath ar sheoltacht ábhair amháin.
Cigireacht amhairc agus mhicreascópach: aithníonn sé neamhleanúnachas plating, dó, feannadh, scoilteanna, nó foshraith nochta.
Ba cheart an tsonraíocht plating ceart a bhunú ó dhlús reatha, fórsa teagmhála, timthriallta cúplála, nochtadh comhshaoil, agus saol seirbhíse riachtanach seachas úsáid a bhaint as tiús uilíoch.
In-Die Smaitheadh agus Friotaíocht Airgid Prásála do Chomhthionóil Teagmhála BESS
| Modh Ceangail | Príomhbhuntáiste | Príomhriosca Próisis | Feidhmchlár tipiciúil |
| I-seamú bás | Atrialltacht ard agus am timthriall gearr | Airde rivet agus comhsheasmhacht clinching | Déan teagmháil le tionóil |
| Prásáil airgid friotaíochta | Comhpháirteach metallurgical seoltach | Ionchur teasa agus prásála-rialú ciseal | Comhthionóil copair/teagmhála |
| Táthú léasair | Ionchur teasa logánta | Frithchaiteacht agus treá táthúcháin | Struchtúir Cu-Cu nó Cu-Al |
| Ceangal bolted | Comhpháirteach inseirbhíse | Scíthe chasmhóiminte agus friotaíocht comhéadan | Suiteáil barra bus |
Maidir le toirteanna táirgeachta óna dteastaíonn céimseata teagmhála in-athdhéanta, déantar foirmiú comhpháirte a chomhtháthú agus a cheanglaíonn i seicheamh stampála rialaithe le linn seamanna dísle. Maidir le hailt seoltacha buana, is féidir le prásáil airgid frithsheasmhachta nasc metallurgical a sholáthar nuair a rialaítear imréiteach comhpháirteach, teocht, dáileadh filler, agus riocht an dromchla.
Iarr Meastóireacht & Athfhriotail DFM Saor in Aisce

Barraí Bus lannaithe le haghaidh Insliú 1000V+ DC agus Ionduchtú Rialaithe
Soláthraíonn barra copair lom traidisiúnta cumas reatha ach ní réitíonn sé insliú, cúpláil leictreamaighnéadach, ná céimseata suiteála.
Nascann busbar lannaithe sraitheanna seoltaí le córas tréleictreach inslithe. I dtimpeallachtaí lasctha ardmhinicíochta, is féidir an ionduchtú seadánacha a laghdú freisin trí limistéar lúb an tseoltóra a laghdú.
Chun ailtireachtaí PCS a athrú go tapa, is féidir le struchtúr dlúth lannaithe tacú le hionduchtú strae níos ísle. D'fhéadfadh sé go sroichfear spriocanna innealtóireachta agus dearaí cumhachta á n-éileamh<10 nH stray inductance, but the actual value depends on conductor spacing, geometry, length, dielectric structure, and measurement method.
Dearadh Busbarra Laminated 1000V+ DC Faoi IEC 60664 agus UL 94 V-0
I measc na bpríomhathróga dearaidh tá:
Tiús seoltóra: arna chinneadh ag sruth leanúnach, buaicsruth, ardú teochta, agus titim voltais incheadaithe.
Tiús inslithe: roghnaithe de réir voltas oibre, neart tréleictreach, creepage, imréiteach, agus coinníollacha comhshaoil.
Neart tréleictreach: Is féidir le roinnt córas inslithe innealtóireachta dul thar 15 kV/mm, faoi réir grád ábhair agus modh tástála.
UL 94 V-0: infheidhme i gcás ina sonraítear feidhmíocht polaiméire lasair-mhollach.
Fad creepage: tionchar ag céim truaillithe, grúpa ábhar, voltas oibriúcháin, agus timpeallacht suiteála.
Ga lúbthachta: ní mór cosc a chur ar scoilteadh copair, damáiste inslithe, agus strus meicniúil iarmharach.
Cumhdach Púdar Eapocsa vs. Teas-Laghdaigh Insliú le haghaidh Barraí Bus 1000V+ DC
| Paraiméadar | Cumhdach Púdar Eapocsa | Feadánra teasa{0}}Laghdaigh |
| Clúdach inslithe | Cumhdach comhréireach | Tubular |
| Céimseata casta | Go maith nuair a bhíonn an próiseas sciath rialaithe | Teoranta ag céimseata feadán |
| Clúdach imeall | Próiseas ag brath | Is féidir leis srianta céimseata áitiúla a fhágáil |
| Cosaint mheicniúil | Ard | Measartha |
| Rialú tiús | Rialaithe ag próiseas brataithe | Arna chinneadh ag sonraíocht an fheadáin |
| Uathoibriú toirte ard | Oiriúnach | Oiriúnach |
| Rogha UL 94 V-0 | Ar fáil d'ábhair shonraithe | Ar fáil d'ábhair shonraithe |
| Iarratas | Barraí bus lannaithe/lúbtha agus páirteanna déanta | Seoltóirí díreacha nó measartha casta |
I gcás barraí bus BESS foirmithe, ní mór tiús an bhrataithe a rialú thart ar phoill, coirnéil, cora agus comhéadain teirminéil. Is féidir le sciath iomarcach cur isteach ar lamháltais tionóil, agus is féidir le clúdach neamhleor an corrlach tréleictreach a laghdú.

Stampáil Chopar Beachtais Faoi IATF 16949 agus Rialú PPAP Leibhéal 3
Braitheann feidhmíocht leictreach busbar copair BESS go mór ar chomhsheasmhacht tríthoiseach.
Is féidir le comhpháirt stampála le suíomh poll mícheart strus tionóil a thabhairt isteach. Is féidir le ró-airde burr damáiste a dhéanamh don insliú nó baol imréiteach leictreach a chruthú. Is féidir le diall lúbthachta an busbar a aistriú i gcoinne seoltóir tithíochta nó seoltóir in aice láimhe.
Rialú Toiseach ±0.01 mm le CMM agus Stampáil Dísle Forásach
Ba cheart go ndíreodh próiseas stampála rialaithe:
Caoinfhulaingt criticiúil tríthoiseach ±0.01 mm, nuair is gá de réir cumas líníochta agus próiseála.
Stampáil dísle forásach: comhtháthaíonn sé bearradh, polladh, foirmiú, lúbadh agus oibríochtaí eile.
Monatóireacht ar chaitheamh uirlisí: cuireann sé cosc ar shreabhadh tríthoiseach forásach le linn réanna fada táirgeachta.
Rialú airde Burr: laghdaítear an baol damáiste do thionól agus d'insliú.
Cigireacht CMM: fíoraíonn -chéimseata thríthoiseach i gcoinne datum CAD/líníochta.
Monatóireacht SPC: aithníonn sé an t-aistriú próisis sula gcarnann baisceanna neamhchomhréireacha.
PPAP Leibhéal 3: tacaíonn sé le faomhadh an chustaiméara le doiciméadú tríthoiseach, ábhar, próiseas agus cumais.
Stampáil Copair agus Lochtanna Lúbthachta a Bhaineann le Naisc Leictreacha BESS
| Locht | Caidrimh tipiciúla | Éifeacht Innealtóireachta | Modh Rialaithe |
| Burr iomarcach | Caitheamh uirlisí nó imréiteach mícheart | Damáiste inslithe | Cothabháil bás + iniúchadh |
| Poll-diall suímh | Bás mí-ailíniú | Cur isteach ar an Tionól | CMM + SPC |
| Cnagadh copair | Brú foirmithe iomarcach | Teip leictreach/meicniúil | Bend-uasmhéadú ga |
| Cúl earrach | Bail agus uirlisiú ábhair | Mí-ailíniú críochfoirt | Cúiteamh i bás |
| scratches dromchla | Láimhseáil ábhair | Lochtanna plating/brataithe | Láimhseáil chosanta |
| Warpage | Strus foirmithe míchothrom | Droch-theagmháil tionóil | Cigireacht maoile |
Maidir le slabhraí soláthair stórála feithicleach agus fuinnimh, níor cheart go stopfadh ceadú próisis ag an gcéad earra. Ní mór don phlean rialaithe tréithe líníochta a nascadh le huirlisiú, minicíocht iniúchta, pleananna imoibrithe agus inrianaitheacht.
Íoslódáil an sonrasc dearadh bus
Táthú Léasair Cu-Táthú Idirleata Al agus Móilíneach le haghaidh Ailt Ísle-
Comhcheanglaíonn cosáin reatha BESS copar agus alúmanam níos mó mar gheall ar mheáchan, costas agus riachtanais ailtireachta an chórais. Trí mhiotail neamhionanna a nascadh tugtar isteach srianta breise miotalóireachta.
Tá seoltacht teirmeach ard ag copar agus frithchaiteacht ard ag tonnfhaid léasair coitianta. Tá pointe leá difriúil ag alúmanam, seoltacht teirmeach, agus comhéifeacht leathnú teirmeach. Is féidir le hionchur teasa iomarcach comhdhúile nó lochtanna idirmhiotalacha a ghiniúint sa chrios trasdula.
Cu{0}}Táthú Léasair-Al Faoin Ionchur Teas Rialaithe agus Iniúchadh Miotalógach
Ba cheart go rialódh fuinneog táthú táirgeachta:
Cumhacht léasair
Luas táthú
Trastomhas bhíoma
Seasamh fócasach
Sciath gáis
Bearna comhpháirteach
Coinníoll dromchla
Copar{0}}go-fhorluí alúmanaim
Treá Weld
Crios buailte-teas
Foirmiú ciseal intermetallic
Ní hé an cuspóir atá ann ach cuma táthaithe amhairc. Ba cheart do mhiotalagrafaíocht thrasghearrthach dul i bhfód, próifíl chomhleá, póiriúlacht, scoilteadh agus riocht an chomhéadain Cu-Al a fhíorú.
Cu-Táthú Léasair Al vs. Táthú Idirleata Mhóilíneach
| Paraiméadar | Táthú Léasair Cu-Al | Táthú Idirleata Mhóilíneach |
| Ionchur teasa | Logánta | Próiseas brú/teirmeach rialaithe |
| Céimseata comhpháirteacha | Solúbtha | Tá dromchlaí teagmhála oiriúnacha ag teastáil |
| Luas táirgeachta | Ard-acmhainneacht | Próiseas ag brath |
| Rialú miotail neamhchosúil | Teastaíonn fuinneog ionchuir dhian teasa | Rialú comhéadan láidir |
| Iniúchadh metallurgical | Trasghearradh-riachtanach | Iniúchadh comhéadain ag teastáil |
| Úsáid tipiciúil | Struchtúir ceallraí/críochfoirt | Aistrithe seoltaí ard-iontaofachta |
I gcás cóimeálacha DC ardsrutha, ba cheart friotaíocht ailt a thomhas ar an gcomhpháirt chríochnaithe. Ní leor fianaise ar fheidhmíocht leictreach é táthú atá inghlactha ó thaobh amhairc de.
Nascann Páirteanna Teagmhála Leictreach BESS Racks Battery, Teagmhálaithe DC agus PCS
Tá roinnt pointí nasctha atá difriúil ó thaobh leictreach agus meicniúil de i gcóras stórála fuinnimh tráchtála.
I measc na gcomhpháirteanna tipiciúla tá:
Busbarra copair stórála fuinnimh: dáileann sé DC ard idir modúil ceallraí, racaí, teagmhálaithe, fiúsanna, agus PCS.
Busbar lannaithe: comhcheanglaíonn sé seoladh reatha agus insliú rialaithe laistigh de struchtúr dlúth.
Stóráil fuinnimh chomhpháirt teagmhálaitheora DC: áirítear leis sin críochfoirt seoltaí, iompróirí copair, comhpháirteanna maighnéadacha/struchtúracha, agus cóimeálacha teagmhála.
Ceanglóir copair solúbtha: ionsúnn sé lamháltas suiteála agus -díláithriú a bhaineann le creathadh.
Cuid stampála copair beachtais: soláthraíonn sé críochfoirt, lúibíní, naisc seoltaí, agus comhpháirteanna leictreacha struchtúracha.
Cóimeáil teagmhála airgid: rialaíonn sé an comhéadan leictreach i bhfeistí lasctha.
Ba cheart go saineofaí sa tsonraíocht innealtóireachta ról leictreach gach comhpháirte in ionad sonraíocht chineálach amháin de bharra busanna copair a chur i bhfeidhm ar an gcóras iomlán.
Maitrís Nasc Leictreach BESS Faoi IEC 60664 agus IATF 16949
| Staid an Chórais | Bunriachtanas | Ábhar/Próiseas Tipiciúil |
| Idirnasc modúl ceallraí | Friotaíocht íseal + céimseata dhlúth | C1100 stampáil/lúbthachta |
| Raca DC bus | Ard reatha + rialú teirmeach | Busbarra copair C1100 |
| Teirminéal DC teagmhálaitheora | Friotaíocht comhéadan íseal | Copar + plating airgid |
| ionchur PCS DC | Cumas reatha + insliú | Busbar lannaithe |
| Ceangal fiús | Friotaíocht íseal + coinneáil mheicniúil | Copar/prás stampáilte |
| Nasc solúbtha | Ionsú creathadh | Copar lannaithe/solúbtha |
| Dáileadh comh-aireachta | Spásáil leictreach + rigidity meicniúil | Busbarra foirmithe/inslithe |
Rialú Cáilíochta Soláthraí BESS: Tástáil CMM, Friotaíocht, Tréleictreach agus Pléasctha
Maidir le{0}}soláthróir comhpháirteanna stórála fuinnimh, níl cigireacht tríthoiseach agus deimhniú ábhair ach mar chuid den chóras cáilíochta.
Ba cheart go ndéanfadh plean rialaithe táirgthe ábhar atá ag teacht isteach, stampáil, táthú, plating, insliú, cóimeáil, agus tástáil deiridh a nascadh.
Pointí Rialaithe Déantúsaíochta IATF 16949 agus ISO 14001
IATF 16949: bainistíocht cáilíochta próisis do thimpeallachtaí táirgeachta a bhaineann le gluaisteáin.
ISO 9001: bainistíocht cáilíochta agus rialú próisis doiciméadaithe.
ISO 14001: ceanglais maidir le córais bainistíochta comhshaoil.
Cigireacht CMM: -fíorú tríthoiseach.
-tástáil tiús a phlátáil: deimhnítear tiús cóireála an dromchla sonraithe.
Teagmháil-tástáil friotaíochta: fíoraíonn feidhmíocht an chomhéadain leictreach.
Tástáil thréleictreach withstand: déanann sé sláine inslithe a mheas.
Tástáil friotaíochta inslithe: aimsíonn sé cosáin sceite.
Tástáil brú pléasctha: infheidhme maidir le brú-ina bhfuil cadhnra nó fuarú-struchtúir ghaolmhara nuair a shonraítear iad.
PPAP Leibhéal 3: soláthraíonn sé doiciméadúchán struchtúrtha um pháirtcheadú táirgthe.
Seicheamh Tipiciúil Bailíochtaithe Comhpháirt BESS
Fíorú ábhair → Cigireacht stampála → Cigireacht táthú → Fíorú plating → Cigireacht inslithe → CMM Toiseach → Tástáil friotaíochta leictreach → Tástáil tréleictreach → Cigireacht tionóil deiridh → Doiciméadúchán PPAP
Ba cheart an seicheamh a oiriúnú don chomhpháirt iarbhír agus líníocht an chustaiméara. Ní éilíonn gach busbar gach tástáil.

Seicliosta Sonraíochta Innealtóireachta le haghaidh Táirgeadh OEM Copper Busbar Stórála Fuinnimh
Sula gcuirtear tús le huirlisiú, ba cheart do líníocht an chustaiméara na paraiméadair a théann i bhfeidhm go díreach ar fheidhmíocht leictreach, teirmeach, meicniúil agus inslithe a shainiú.
Sonraí Líníochta atá ag Teastáil le haghaidh Athbhreithniú IEC 60664 agus PPAP Leibhéal 3
Ábhar: C1100, C10200, C2680, cóimhiotal alúmanaim, nó -grád sonraithe do chustaiméirí.
Seoltacht copair: spriocluach nó ceanglas IACS.
Tiús: tiús ábhar ainmniúil agus caoinfhulaingt.
Plating: airgead, nicil, stáin, nó cóireáil dromchla eile.
Tiús plating: raon sonraithe agus modh tomhais.
Toisí criticiúla: lamháltas amhail ±0.01 mm i gcás inarb infheidhme.
Uillinn lúbthachta: caoinfhulaingt agus tagairt datum.
Trastomhas poll: caoinfhulaingt agus caoinfhulaingt suímh.
Maoile: an diall uasta ceadaithe.
Airde Burr: uasluach incheadaithe.
Insliú: ábhar, tiús, ceanglas tréleictreach, agus rátáil lasair.
Voltas oibre: lena n-áirítear coinníollacha leanúnacha agus neamhbhuan.
Voltas tástála: tréleictreach sheasamh riachtanas.
Friotaíocht teagmhála: uasluach incheadaithe i gcás inarb infheidhme.
Riachtanais táthú: treá, comhchéimseata, agus critéir ghlactha mhiotalagrafaíochta.
Pacáistiú: cosaint dromchla agus ceanglais in aghaidh-ocsaídiúcháin.
Inrianaitheacht: go leor, ábhar, uirlisiú, próiseas, agus taifid iniúchta.
Laghdaíonn líníocht soiléir innealtóireachta léirmhíniú le linn DFM, dearadh uirlisí, ceadú sampla, agus olltáirgeadh.
Ó Fhréamhshamhail go Táirgeadh Aifreann: Uirlisiú, Samplaí T1 agus Leibhéal 3 PPAP
Is gnách go dtéann an bealach táirgthe do chomhpháirt bheachtais copair chun cinn trí athbhreithniú innealtóireachta, DFM, uirlisiú, sampláil T1, ceartú tríthoiseach, bailíochtú próisis, agus PPAP.
Sampla T1 agus Sreabhadh Táirgeachta PPAP Leibhéal 3
Aithnítear athbhreithniú líníochta - ceanglais leictreacha, mheicniúla, ábhair, lamháltais agus iniúchta.
Déantar athbhreithniú ar anailís DFM - treo stampála, seicheamh lúb, úsáid ábhair, treo burr, agus struchtúr uirlisí.
Socraítear stáisiúin fhoirmithe - deartha dísle forásacha de réir na céimseata riachtanacha.
Déantar páirteanna tosaigh samplála T1 - a tháirgeadh le haghaidh meastóireachta tríthoiseach agus feidhmiúil.
Déantar ceartú uirlisí - springback agus diallais tríthoiseacha a chúiteamh.
Tá paraiméadair bhailíochtaithe próisis - stampála, táthú, plating agus inslithe faoi ghlas.
Déantar monatóireacht ar thoisí criticiúla fíoraithe cumais - trí úsáid a bhaint as SPC/CMM.
Tacaíonn doiciméadú - aighneacht PPAP Leibhéal 3 le ceadú táirgeachta custaiméara.
Déantar - paraiméadair cheadaithe olltáirgeadh chun bheith ina gcoinníollacha táirgthe rialaithe.
Le haghaidh stampála copair ard-toirte, ba cheart saol na huirlisí a bhunú trí thiús an ábhair iarbhír, cruas an chóimhiotail, ráta stróc, imréiteach gearrtha, ualach foirmithe, lubrication, agus sonraí cothabhála seachas úsáid a bhaint as uimhir thimthriallta uilíoch gan tacaíocht.
Maitrís Roghnúcháin Innealtóireachta do Naisc Reatha BESS Tráchtála
Braitheann ailtireacht naisc an tsrutha cheart ar shruth, ar voltas, ar spás suiteála atá ar fáil, ar theorainneacha teirmeacha, ar mhinicíocht aistrithe, ar riachtanais inslithe, agus ar an modh cóimeála.
500A–1000A+ Roghnú Barra Bus BESS faoi IEC 60664 agus UL 94 V-0
| Riachtanas Dearaidh | Treo Molta | Príomhsheiceáil Innealtóireachta |
| DC ard leanúnach | Busbarra copair C1100 | Ardú teochta + titim voltais |
| Nasc dlúth PCS | Busbar lannaithe | Ionduchtú + insliú |
| Comhéadan lasctha reatha ard- | Cóimeáil copair/teagmhála plátáilte airgid- | Friotaíocht teagmhála |
| Cu{0}}Aistriú | Táthú léasair nó nascadh idirleata | Comhéadan metallographic |
| Céimseata casta 3d saor in aisce, | Stampáil beachtais + foirmiú | Springback + CMM |
| Riachtanas tréleictreach ard | Córas inslithe eapocsa | Seasamh tréleictreach |
| Táirgeadh ardtoirte | Stampáil bás forásach | Saol uirlis + SPC |
| Grád feithicleach-cheadú | Próiseas IATF 16949 | PPAP Leibhéal 3 |
Le haghaidh córas nasc leictreach BESS iomlán, ní mór seoltacht ábhar, friotaíocht comhpháirteach, feidhmíocht inslithe, caoinfhulaingt meicniúil, agus iompar teirmeach a mheas le chéile.
Cad is cóir do Dhéantóir Busbarra Copar Cáilithe BESS a Sholáthar
Ba cheart go mbeadh soláthraí táirgeachta in ann an tsonraíocht innealtóireachta a nascadh le rialuithe déantúsaíochta intomhaiste.
IATF 16949 agus PPAP Leibhéal 3 Inseachadta Soláthraí
Deimhnithe ábhar le haghaidh foshraitheanna copair agus cóimhiotail
Sonraíocht plating agus taifid tiús
Dísle forásach agus uirlisiú aiseolas DFM
T1 tuarascáil tríthoiseach samplach
Sonraí iniúchta CMM
Paraiméadair phróiseas táthú
Tuairiscí tras-tátha nó tuairiscí meiteagrafacha nuair is gá
Déan teagmháil-sonraí tástála friotaíochta
Seasann tréleictreach taifid tástála
Torthaí friotaíochta-insliú
Taifid CPS agus cumais le haghaidh tréithe criticiúla
Doiciméadú PPAP Leibhéal 3
Inrianaitheacht táirgeachta
Taifid ghníomhaíochta chearta le haghaidh páirteanna neamhchomhréireacha
I gcás Apollo Electronic Components (Xiamen) Co., Ltd., is féidir leis an raon feidhme déantúsaíochta cruinneas-stampáil miotail, comhpháirteanna copair, cóimeálacha teagmhála leictreach, táthú, cóireáil dromchla, agus feidhmchláir naisc leictreach ardvoltais/nua{-fhuinnimh a chlúdach. Ligeann sé seo an busbar agus na comhpháirteanna teagmhála gaolmhara a athbhreithniú mar chóras cosáin reatha amháin seachas mar pháirteanna stampáilte ar leithlis.
CCanna
Cé chomh fada a thógann faomhadh PPAP Leibhéal 3 do bhusbharra copair BESS?
Braitheann an t-amlíne ar chastacht uirlisí, ar thorthaí samplacha T1, ar riachtanais doiciméadúcháin an chustaiméara, agus ar thástáil bhailíochtaithe. Téann gnáththionscadal ar aghaidh trí DFM, uirlisiú, sampláil T1, ceartú tríthoiseach, bailíochtú próisis, agus aighneacht PPAP.
Cén t-ábhar copair atá oiriúnach do 1000A+busbar copair stórála fuinnimh?
Roghnaítear copar ard-íonachta C1100 go coitianta le haghaidh barraí bus ard-srutha mar gheall ar a seoltacht ard leictreach agus seoltacht theirmeach. Braitheann an roghnú deiridh ar reatha, ardú teochta, céimseata, riachtanais mheicniúla, agus cóireáil dromchla.
Conas a dhéantar tiús plátála airgid a fhíorú ar pháirteanna teagmhála leictreacha BESS?
Fíoraítear tiús plátála airgid le modh tomhais tiús an bhrataithe cuí agus déantar é a thaifeadadh i gcoinne an raoin sonraithe. Ba cheart go ndéanfadh tástáil friotaíochta teagmhála-an comhéadan leictreach críochnaithe a fhíorú freisin.
déan teagmháil linn
Glaoigh Linn










